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半導(dǎo)體公司業(yè)績頻預(yù)喜 行業(yè)或?qū)㈤_啟上行周期

新華財(cái)經(jīng)客戶端發(fā)布時間:2024-07-10 10:08:41  作者:閆鵬

  近日,多家半導(dǎo)體上市公司公布2024年上半年業(yè)績,韋爾股份、瀾起科技等預(yù)計(jì)歸母凈利潤同比增速下限均超過600%,顯示出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢頭。

  業(yè)內(nèi)認(rèn)為,當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)周期處于被動去庫向主動補(bǔ)庫的轉(zhuǎn)折期,疊加全球AI熱潮催生的邏輯、儲能芯片需求,新一輪半導(dǎo)體上行周期已經(jīng)到來。

  多家半導(dǎo)體公司業(yè)績預(yù)喜

  7月5日,韋爾股份披露業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)2024年上半年的營收在119.04億至121.84億元之間,同比增長34.38%到37.54%;預(yù)計(jì)歸母凈利潤達(dá)到13.08億到14.08億元,同比增長754.11%至819.42%。

  對于業(yè)績增長原因,韋爾股份表示,2024年上半年,市場需求持續(xù)復(fù)蘇,下游客戶需求有所增長,伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場自動駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透,公司營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了明顯增長。

  無獨(dú)有偶,瀾起科技預(yù)計(jì)今年上半年?duì)I收16.65億元,同比增長79.49%;歸母凈利潤5.83億至6.23億元,同比增長612.73%至661.59%。瀾起科技表示,今年以來公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長,部分AI“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨,貢獻(xiàn)新業(yè)績增長點(diǎn)。

  據(jù)記者統(tǒng)計(jì),截至7月8日,中信證券行業(yè)分類中有8家半導(dǎo)體上市公司披露2024年上半年業(yè)績預(yù)告,5家預(yù)增、1家扭虧、1家預(yù)減、1家不確定。其中,韋爾股份、瀾起科技、ST華微、南芯科技、晶方科技?xì)w母凈利潤中位數(shù)分別預(yù)增786.77%、637.16%、537.43%、110.22%、46.85%。

  巨豐投顧高級投資顧問朱華雷表示,對于半導(dǎo)體板塊而言,特別是存儲芯片、芯片封測方向,受汽車電子、消費(fèi)電子以及AI算力等下游需求增長帶動,行業(yè)景氣度持續(xù)回升,業(yè)績存在增長預(yù)期。

  半導(dǎo)體行業(yè)迎來周期拐點(diǎn)

  實(shí)際上,從2024年一季報情況來看,半導(dǎo)體行業(yè)上市公司業(yè)績已整體回暖,半導(dǎo)體行業(yè)周期拐點(diǎn)愈發(fā)清晰。

  根據(jù)五礦證券對290余家中國半導(dǎo)體上市公司的統(tǒng)計(jì)分析,2024一季度,IC設(shè)計(jì)、光電子、傳感器/MEMS、材料耗材/零部件、晶圓代工/IDM等五個細(xì)分賽道的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別出現(xiàn)同比下降,說明去庫存初現(xiàn)成效;封測行業(yè)首次出現(xiàn)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的同比上升,可能說明行業(yè)庫存消化完成,開始出現(xiàn)補(bǔ)庫。

  根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到491億美元,同比增長19.3%,創(chuàng)下2022年4月以來的最大增幅。

  五礦證券認(rèn)為,半導(dǎo)體周期的持續(xù)時長通常為3-5年,目前正處于第5輪周期的上行期間。根據(jù)對經(jīng)濟(jì)周期和庫存周期的對比分析,當(dāng)前全球和中國半導(dǎo)體周期處于被動去庫向主動補(bǔ)庫的轉(zhuǎn)折期。

  “行業(yè)去庫結(jié)束后,晶圓廠稼動率回暖,材料廠有望深度受益;晶圓廠設(shè)備支出重新進(jìn)入上行趨勢,設(shè)備廠商訂單有望迎來拐點(diǎn)。”萬家中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF基金經(jīng)理賀方舟認(rèn)為,預(yù)計(jì)全球及國內(nèi)半導(dǎo)體公司庫存有望在2024年上半年回歸到正常水平。

  值得注意的是,隨著AI應(yīng)用不斷普及,拉動半導(dǎo)體多個細(xì)分領(lǐng)域需求。在賀方舟看來,AI的運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源,對高性能邏輯芯片的需求將加大,半導(dǎo)體需求回暖的速度可能快于預(yù)期,半導(dǎo)體有望量價齊升。

  招商證券認(rèn)為,當(dāng)前半導(dǎo)體板塊景氣邊際改善趨勢明顯,AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下,重點(diǎn)聚焦三條主線:一是把握AI終端等消費(fèi)電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會;二是關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)的GPU、封測、設(shè)備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合,可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來臨的設(shè)計(jì)公司。(新華財(cái)經(jīng) 記者閆鵬)


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