2021年迎來尾聲，但硅晶圓供不應求依舊難以緩解，明年更是由于供給增長幅度小于需求增長，情況加劇。在此背景下，下游客戶紛紛搶簽長單，整體產業(yè)有望繼續(xù)向上循環(huán)。
據(jù)MoneyDJ報道，隨著晶圓廠新產能開出，上游硅晶圓廠商感受到客戶需求高漲，供不應求下，后者為確保明年料源紛紛與硅晶圓廠簽訂長約，市況熱度再創(chuàng)高峰，包括環(huán)球晶、臺勝科、SUMCO等相關廠家有望因此受益。
環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，目前來看，環(huán)球晶的長約LTA覆蓋率已高于此前2017-2018年的高峰期，續(xù)簽的長約價格也都是向上調漲的趨勢。
臺勝科也認為，公司至明年上半年已是全產全銷的情況，而訂單能見度還可以看得更遠，價格方面，看好明年的ASP走勢回到2017-2018年的高峰水準。
據(jù)臺媒報道，隨著日本信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價，當?shù)毓杈A廠也與客戶陸續(xù)簽訂2022年長約，其中6英寸及8英寸硅晶圓合約價上漲約10%，12英寸硅晶圓合約價調漲約15%。此外，硅晶圓廠們據(jù)悉也獲得了客戶預付款，用以擴建硅晶圓產能以應對2023-2024年強勁需求。
業(yè)內人士指出，下半年硅晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5-10%，而2022年硅晶圓已是賣方市場，半導體廠提高采購量之際，價格自然水漲船高。此外，考慮到各家硅晶圓廠目前產能利用率均達100%滿載，但在未來2-3年內新增產能開出十分有限，預期2022年下半年硅晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由于預計2023年硅晶圓會持續(xù)缺貨，半導體大廠在完成2022年議約后，也開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現(xiàn)階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格預期仍有持續(xù)漲價空間。硅晶圓廠也要求客戶長約中要確認價格及采購量，采購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才愿意擴建新廠提高產能。
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