太陽(yáng)能單晶硅芯片供應(yīng)稍微緊張，本周報(bào)價(jià)走揚(yáng)，M2單晶硅芯片漲幅最大，近2成水準(zhǔn)。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查，本周太陽(yáng)能硅芯片報(bào)價(jià)全面走揚(yáng)，多晶硅芯片漲17.5%，M2單晶硅芯片漲19.75%，漲幅最大，G1單晶硅芯片漲9.62%，M6單晶硅芯片漲7.27%。
集邦科技表示，上游硅料供應(yīng)緊張，報(bào)價(jià)大漲，全球多晶硅報(bào)價(jià)突破每公斤10美元關(guān)卡，因應(yīng)成本攀升及火爆市況，硅芯片大廠接連上調(diào)報(bào)價(jià)。
目前單晶硅芯片供應(yīng)稍微緊張，集邦科技指出，多晶硅芯片下游市場(chǎng)需求并未明顯增強(qiáng)，不過(guò)，報(bào)價(jià)仍隨著成本攀升而上漲。
至于太陽(yáng)能電池方面，集邦科技表示，隨著硅芯片報(bào)價(jià)全面走揚(yáng)，加上銀價(jià)上漲，部分電池報(bào)價(jià)同步上調(diào)，G1單晶電池漲4.71%，M6單晶電池漲3.45%，多晶太陽(yáng)能電池與單晶太陽(yáng)能電池報(bào)價(jià)則持平表現(xiàn)。
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