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高測股份研發(fā)加速度助力HJT產業(yè)化 行業(yè)首發(fā)60μm超薄硅片

智通財經網(wǎng)發(fā)布時間:2023-05-12 16:56:35
據(jù)高測股份官微,東吳證券2023年新技術系列會議在上海召開,高測股份亮相新技術會議之機械專場,向業(yè)內分享公司超薄半片硅片進展,首次展示60μm超薄硅片。在降本和提效的雙重因素驅動下,電池片逐步向N型高效電池片TOPCon和HJT等方向發(fā)展,所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。高測股份充分發(fā)揮技術閉環(huán)專業(yè)化切割優(yōu)勢,在大尺寸薄片化上一直積極進行研發(fā)技術創(chuàng)新,積累切片環(huán)節(jié)Know-how。不斷推動182mm、210mm大尺寸硅片厚度從170μm向150μm及130μm迭代并實現(xiàn)良率的持續(xù)提升,目前公司已具備210mm規(guī)格110μm硅片半片的量產能力,并在研發(fā)端突破了60 μm薄片化的技術壁壘。

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