?光伏市場發(fā)展前景光明光伏產(chǎn)業(yè)目前在發(fā)展上盡管遭遇到原料短缺等問題，但并不影響其未來光明的發(fā)展前景。截止2006年8月份，國際上晶體硅新擴產(chǎn)計劃超過6萬噸。8月份僅在德國、西班牙、日本、韓國的擴產(chǎn)計劃就達到1.83萬噸，這些在市場最前沿的大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，更加堅定了我們對于整個市場光明發(fā)展前景的信心。
國際市場需求在未來5年仍遠遠超過實際供應根據(jù)相關資料統(tǒng)計，2006年總產(chǎn)量預計可以達到2.4GW，而總需求達到5GW；至2008年，實際產(chǎn)量預計可以達到5GW左右，而總需求在8GW左右；至2010年實際供應可以達到8GWp，而市場需求則高達10GWp。供需不平衡仍然會是未來3-5年內(nèi)市場的主要特色。
硅原料供應市場08年會得到部分充實全球7大高純硅原料廠的擴產(chǎn)產(chǎn)能將在08年陸續(xù)釋放，另外一些新建的工廠也會有部分產(chǎn)量產(chǎn)出，原料市場將會得到部分充實。而根據(jù)目前的情況，這些將被釋放的產(chǎn)量基本上被一些有實力的中下游廠家以長期合同的方式鎖定，對于大多數(shù)新進的企業(yè)來說，原料的供應仍然會存在一定的困難。
硅片加工薄片化成為該環(huán)節(jié)的發(fā)展方向光電轉(zhuǎn)換屬于表面反應，硅片厚度并不影響電池的轉(zhuǎn)換效率，硅片切薄有利于提高原料的利用率，因此，硅片切割環(huán)節(jié)中在工藝上如何降低厚度、保證質(zhì)量是處于該環(huán)節(jié)企業(yè)核心競爭力所在。目前國內(nèi)拉單晶技術成熟，國內(nèi)單晶硅爐超過900臺，拉單晶切片加工能力為630MWp，多晶鑄錠切片至2006年年底將超過300MWp的加工能力。
電池片加工的技術最終決定贏利能力由于目前市場處于供不應求的狀況，市場對產(chǎn)品品質(zhì)還沒有到一個非常挑剔的程度，但是這種狀況將會隨著市場進一步的擴大與成熟發(fā)生改變。有較好技術支撐的企業(yè)有能力在工藝以及裝備上做出調(diào)整，降低成本，適應電池片薄片化、大面積化的發(fā)展趨勢，提高光電轉(zhuǎn)換效率，最終取得核心競爭力。
