NB-IoT（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)）已成為開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)巨大市場(chǎng)空間的金鑰匙——在近日召開(kāi)的“2016中國(guó)（上海）國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”上，與會(huì)專家及企業(yè)代表紛紛指出，依托NB-IoT技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?；逃脤⑷嫣崴?；同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)已成為集成電路的重要發(fā)展方向。據(jù)悉，NB-IoT將改變過(guò)去2G至4G以及其他無(wú)線技術(shù)的局限，使得物聯(lián)網(wǎng)觸角延伸至各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
在29日召開(kāi)的“2016中國(guó)（上海）國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”上，行業(yè)專家、企業(yè)界代表紛紛指出，隨著NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化的落地，物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；逃靡矊⑷嫣崴佟?/p>
本次大會(huì)上，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦院士指出：此前，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)雖已被認(rèn)為是最具發(fā)展?jié)摿Φ男屡d產(chǎn)業(yè)，但由于難以產(chǎn)生相關(guān)的商業(yè)模式，其發(fā)展始終面臨瓶頸，而NB-IoT的橫空出世，將改變這一現(xiàn)狀。
NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新興技術(shù)，因能支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接，也被叫作低功耗廣域網(wǎng)。近期，NB-IoT技術(shù)發(fā)展的一個(gè)標(biāo)志性事件是，6月16日，3GPP RAN全會(huì)第72次會(huì)議在韓國(guó)釜山順利結(jié)束，NB-IoT對(duì)應(yīng)的3GPP協(xié)議內(nèi)容獲得了會(huì)議批準(zhǔn)。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，這一標(biāo)準(zhǔn)化工作的完成，標(biāo)志著NB-IoT即將進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段，而我國(guó)的NB-IoT規(guī)模化應(yīng)用“元年”預(yù)計(jì)將發(fā)生在2017年。
出席本次大會(huì)的中國(guó)工程院院士、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)鄔賀銓昨日在現(xiàn)場(chǎng)詳細(xì)介紹了NB-IoT的三大優(yōu)勢(shì)：其一，覆蓋更廣，在相同頻段，NB-IoT比現(xiàn)有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的覆蓋面擴(kuò)大了100倍，明顯優(yōu)于Wi-Fi等短距離傳輸技術(shù)；其二，支持海量連接，NB-IoT的一個(gè)扇區(qū)能夠支持多達(dá)十萬(wàn)個(gè)連接，比現(xiàn)在的2G、3G網(wǎng)絡(luò)要高50倍；其三，低功耗；其四，低成本。
NB-IoT的這些優(yōu)勢(shì)無(wú)疑將對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。一位參會(huì)的企業(yè)代表對(duì)上證報(bào)記者表示，NB-IoT的出現(xiàn)和未來(lái)的商用推廣，將彌補(bǔ)物聯(lián)網(wǎng)通信層的短板，即為接入物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備創(chuàng)造了低成本的通信層。如同在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)中，人們?cè)谥悄苁謾C(jī)和平板電腦上創(chuàng)造了豐富的應(yīng)用以響應(yīng)各種形式的需求，未來(lái)，基于NB-IoT的物聯(lián)網(wǎng)也將催生更為豐富的應(yīng)用。顯然，NB-IoT將改變過(guò)去2G至4G以及其他無(wú)線技術(shù)的局限，使得物聯(lián)網(wǎng)的觸角迅速延伸至各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
在本次大會(huì)上，與會(huì)專家還一致認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)已成為集成電路的重要發(fā)展方向。
上海微技術(shù)國(guó)際合作中心總裁高騰博士表示，在感知、計(jì)算、存儲(chǔ)、通信等領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展所呈現(xiàn)出的巨大需求，為集成電路的未來(lái)發(fā)展提供了廣闊的空間。
中芯國(guó)際全球市場(chǎng)資深副總裁許天燊認(rèn)為，在國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的巨大空間下，隨著“中國(guó)制造2025”加速推進(jìn)，未來(lái)集成電路行業(yè)或存在百億級(jí)，甚至千億級(jí)的商機(jī)；特別是在NB-IoT、5G等領(lǐng)域，將出現(xiàn)快速發(fā)展。
至于物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；逃萌嫣崴俸?，對(duì)集成電路行業(yè)促進(jìn)到底有多大？華虹宏力戰(zhàn)略市場(chǎng)與發(fā)展部部長(zhǎng)胡湘俊指出，根據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)報(bào)告，預(yù)計(jì)在2020年，就會(huì)達(dá)到450億個(gè)集成電路的年需求，這還是僅僅計(jì)算了單個(gè)智能設(shè)備的需求，而并未包含復(fù)雜的智能系統(tǒng)。
